HONOR acaba de presentar en China su primer teléfono plegable tipo flip, el Honor Magic V Flip. El CEO de HONOR, Zhao Ming, habló recientemente sobre este nuevo dispositivo y también comentó sobre el HONOR Magic V2 lanzado anteriormente. Además, adelantó la próxima llegada del Magic V3.

En una reunión posterior al lanzamiento del Magic V Flip, Ming reveló que el HONOR Magic V3 se encuentra actualmente en un desarrollo intensivo y prometió que sería un teléfono plegable impresionante y vanguardista. Enfatizó el compromiso de HONOR con la innovación al afirmar que, incluso después de 11 meses y 20 días desde la prueba de grosor de 9.9 mm, el Magic V2 sigue siendo el teléfono plegable más delgado del mercado. Reiteró la dedicación de HONOR a romper sus propios récords, destacando esto como un valor central de la compañía.

Recordemos que el Honor Magic V2 se anunció en julio de 2023. Ha sido reconocido como el teléfono plegable más delgado del mundo, con un grosor de solo 4.7 mm desplegado y 9.9 mm plegado. Esto lo hace más delgado que muchos teléfonos tradicionales de pantalla recta, marcando un hito significativo en el diseño de teléfonos plegables.

Se desconocen las especificaciones completas del HONOR Magic V3, pero se rumora que contará con el procesador Snapdragon 8 Gen 3. Las filtraciones sugieren que su batería podría superar los 5,000 mAh y tendrá un lector de huellas dactilares lateral. Actualmente, el Vivo X Fold 3 Pro, que alberga una batería de 5,700 mAh, posee la batería más grande vista en un teléfono plegable. A pesar de su gran batería, mantendría un perfil delgado de 5.2 mm desplegado y 11.2 mm plegado. En cuanto al lanzamiento, se espera que el Magic V3 debute en julio en China.

Fuente: Gizmochina