MediaTek ha anunciado el lanzamiento de sus nuevos chips Dimensity 7300 y Dimensity 7300X, diseñados para dispositivos móviles de alta gama. Estos chips, fabricados con un proceso de 4 nm, destacan por su eficiencia energética y su rendimiento superior, permitiendo una multitarea fluida, fotografía avanzada, juegos acelerados y computación mejorada con IA.
Características de los nuevos Dimensity 7300 y 7300X
Ambos chipsets cuentan con una CPU octa-core compuesta por cuatro núcleos Arm Cortex-A78, que alcanzan velocidades de hasta 2.5 GHz, y cuatro núcleos Arm Cortex-A55. Gracias al proceso de 4 nm, se logra una reducción del 25% en el consumo de energía de los núcleos A78 en comparación con el Dimensity 7050. La GPU Arm Mali-G615 y la suite de optimización MediaTek HyperEngine potencian las experiencias de juego, y prometen un 20% más de cuadros por segundo y un 20% más de eficiencia energética en comparación con otras opciones del mercado.
Innovaciones en fotografía y conectividad
Los chipsets Dimensity 7300 mejora significativamente la fotografía con el MediaTek Imagiq 950, que incluye un ISP HDR de 12 bits y soporte para cámaras principales de hasta 200MP. Los nuevos motores de hardware ofrecen una reducción precisa de ruido, detección de rostros y video HDR, permitiendo capturar imágenes y videos de alta calidad en cualquier condición de iluminación. Además, el rendimiento de enfoque en vivo y la remasterización de fotos son notablemente más rápidos que en modelos anteriores.
Avances en IA y pantallas
La APU 655 de MediaTek duplica el rendimiento en tareas de IA respecto al Dimensity 7050, adaptándose a nuevos tipos de datos de precisión mixta para utilizar de manera más eficiente el ancho de banda de memoria. El MiraVision 955, integrado en los SoC Dimensity 7300, soporta pantallas WFHD+ con color verdadero de 10 bits y estándares HDR globales, mejorando la transmisión y reproducción de medios. El Dimensity 7300X, en particular, está diseñado para dispositivos plegables de estilo abatible, ofreciendo soporte para pantallas duales.
Conectividad avanzada y eficiencia energética
Entre las características adicionales, los chips Dimensity 7300 y 7300X incluyen:
- Tecnología MediaTek 5G UltraSave 3.0+ que proporciona entre un 13% y un 30% más de eficiencia energética en escenarios comunes de conectividad 5G sub-6GHz.
- Compatibilidad con enlace descendente 5G de hasta 3.27 Gb/s a través de la agregación de portadoras 3CC.
- Compatibilidad con Wi-Fi 6E tribanda para una conectividad inalámbrica multigigabit rápida y confiable.
- Soporte para doble SIM 5G con VoNR dual.
«Los chips MediaTek Dimensity 7300 serán importantes por integrar las últimas mejoras de IA y funciones de conectividad para que los consumidores puedan transmitir contenido y jugar sin problemas», dijo el Dr. Yenchi Lee, Gerente General Adjunto del Negocio de Comunicaciones Inalámbricas de MediaTek. «Además, el Dimensity 7300X permite a los fabricantes de equipos originales desarrollar nuevos e innovadores factores de forma gracias a su compatibilidad con pantallas duales».
