Samsung es uno de los principales proveedores de componentes para los dispositivos de Apple, pues le proporciona chips de memoria, pantallas OLED y más. En un nuevo informe de Corea del Sur se revela que Samsung está trabajando en una modificación que podría mejorar significativamente la experiencia de inteligencia artificial en los futuros iPhones.
Según este informe, Apple ha solicitado a Samsung que cambie el método de empaquetado de la memoria LPDDR utilizada en el iPhone. En lugar de estar integrada con el sistema en un chip (SoC), la memoria se empaquetaría por separado. Este cambio podría implementarse en los iPhones a partir de 2026.
El empaquetado separado permitiría un aumento en el ancho de banda de la memoria, lo que se traduciría en una mejor inteligencia artificial directamente en el dispositivo. El sistema actual limita el número de pines de E/S en el paquete, lo que restringe el ancho de bus y el número de canales. Recordemos que Apple Intelligence ejecuta muchas de sus funciones de IA directamente en el dispositivo y para tareas más complejas utiliza la nube.
Aunque Apple podría haber optado por usar chips de memoria de alto ancho de banda, estos están principalmente destinados a servidores debido a su tamaño y consumo de energía. Además, son bastante costosos, lo que los hace poco prácticos para su uso en smartphones.
Apple ya tiene experiencia en el uso de memoria discreta en sus productos Mac e iPad. Este enfoque permite más pines de E/S y una mejor regulación térmica, lo que es crucial para evitar el estrangulamiento térmico generado por la intensa actividad de la inteligencia artificial.
Fuente: Sammobile
